建筑类型
板楼
建成年代
1980-2006年
楼栋总数
8
交易权属
商品房/已购公房/央产房
用水类型
民水
用电类型
民电
车位数
200
容积率
2
绿化率
25%
房屋用途
普通住宅
开发企业
北京城建四建设工程有限责任公司
小区简介
半导体宿舍地处北京海淀清华东路甲35号, 肖庄，于1980-2006年建成，由北京城建四建设工程有限责任公司开发，楼栋总数为8栋。为商品房/已购公房/央产房，建筑类型是板楼，用电类型为民电，用水类型为民水，半导体宿舍小区有车位200个。容积率是2，绿化率是25%，为普通住宅小区。
